【崗位職責】負責半導體設備（FIB/SEM/SDB）中電子板卡、射頻電源、直流電源、控制模組的故障定位與分析；

運用示波器、頻譜分析儀、萬用表、熱成像儀等設備，對模擬/數(shù)字/射頻混合電路進行信號測量與失效復現(xiàn)；

針對等離子體干擾、地環(huán)路、靜電放電、電源紋波等半導體設備特有失效模式進行根因分析，出具專業(yè)FA報告；

與研發(fā)、售后部門協(xié)作，推動板卡級或系統(tǒng)級的設計改進，降低現(xiàn)場故障率；

建立設備電子部分故障知識庫，編制維修指導手冊，培訓現(xiàn)場服務工程師。
【任職要求】大專及以上學歷，電子工程、微電子、自動化、通信工程等相關專業(yè)；

3年以上電子線路故障分析經(jīng)驗，有半導體設備或射頻電源維修經(jīng)驗者優(yōu)先；

熟練閱讀電路原理圖及PCB layout，熟悉開關電源、射頻匹配網(wǎng)絡、運放電路、MCU/DSP外圍電路；

熟練使用示波器、頻譜儀、LCR電橋、信號發(fā)生器等儀器，具備焊接更換BGA/QFN等封裝器件能力者加分；

了解半導體設備工作環(huán)境（真空、射頻干擾、高溫）對電路的特殊影響，具備系統(tǒng)性排錯思維；

有SEM/FIB設備維修或操作經(jīng)驗者優(yōu)先